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ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备
Chudy Nwachukwu任ITEQ信号完整性部门的市场及设计技术总监。 引言 精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大 ...查看更多
ALPHA EF-8800HF 醇基助焊剂
ALPHA EF-8800HF是一款醇基助焊剂，在较厚及标准厚度的高密度线路板上进行无铅焊接都有出色的表现。即使长时间暴露在较高的预热和焊锡锅温度下，也表现出稳定的性能。 ALPHA EF-8800 ...查看更多
电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
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IPC-4552B版中ENIG规范的重要性
IPC-4552中有关ENIG的规范于2002年发布。自此，经历了一系列的修改和修订，以满足行业不断变化的要求。虽然该标准最初是厚度规范，未提及无铅焊接或镍腐蚀，但其最新版本IPC-4552B中纳 ...查看更多
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IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者，同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
